全自功COB智慧固晶機 DB-550/570/580
Features
設施特質1、選擇鷹眼開創的E-sight雙拍照全對點自功識別品牌護膚品wifi定位的,搞好團結雙固晶服務平臺可達成持續間歇不斷斷續續活動,app可中任何歸類貼裝;2、選擇雙固晶頭形式 ,可與此時貼裝不相同不相同的類型IC,IC盒最小可與此時安放8盒;3、具備有自功坡度能夠完善作用,IC可360度中任何貼裝,以以保證真不錯的固晶的效果;4、自基本概念智慧固晶形式 ,可與此時對不相同不相同PCB板機多處理器板參與固晶,并智慧自功識別黑心app;5、 選擇先涂膠后固晶形式 ,達成涂膠、固晶為成一體;6、 兼容機械制造品牌護膚品wifi定位形式 ,選擇組合夾具品牌護膚品wifi定位,可以貼裝正面有元器件封裝或沉重感合選擇鋁盤活動的app;7、 選擇全繁體中文方法頁面,全臺式機化填寫主要參數和抑制形式 ,方法易學、淺顯;設施品種app形號DB-550/570/580固晶速率3000-5000粒/h固晶gps導致精準度±0.05mmX/Ygps導致精準度±0.03mm涂膠速率200ms/個補償器gps導致精準度±1度貼裝頭選擇出口橡膠材料吸嘴IC貼裝區間0.2mm*0.2mm-18mm*18mm蒸空基準0.5Mpa貼裝區間160(x)*250(y)*2自功識別行為IC/PCB板全觀感自功對位程序設計序行為智慧app程序設計序方法機系統的Windows20...